精彩词条陶瓷薄板
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陶瓷薄板(简称薄瓷板)是一种由高岭土黏土和其它无机非金属材料,经成形、经1200度高温煅烧等生产工艺制成的板状陶瓷制品。 低碳理念 1、在保证产品使用功能的情况下,最大限度实现产品的薄形化,产品厚度小于5.5mm; 2、与同类产品相比,单位面积建筑陶瓷材料用量降低一倍以上,节约60%以上的原料资源,降低综合能耗50%以上,无论从原材料使用量、到生产过程中的能源消耗,都很好地实现“节材、节能”的低碳目标; 3、对于产品使用者而言,薄形化、轻量化大规格板材,既节约了物流运输成本,减轻建筑物的荷载,更是直接降低了物流、建筑施工的碳排放。 材料特点 1、全球首创的“薄、轻、大”无机建筑陶瓷薄板,既秉承无机材料的优势性能,又摒弃石材、水泥制板、金属板等传统无机材料厚重、高碳的弊端; 2、材料整体及其应用系统A1级防火要求,完全满足日趋严格的设计、使用防火要求; 3、化工色釉与天然矿物经1200度高温烧成,可实现天然石材等各种材料的95%仿真度,质感好、色泽丰富,不掉色、不变形; 4、 断裂模数≥50MPa,破坏强度≥800N,吸水率≤0.5%,各项材料性能远超传统陶瓷、石材、铝塑板等材料。 符合标准 1、产品标准:GB/T 23266-2009《陶瓷板》; 2、技术规程:JGJ/T172-2009《建筑陶瓷薄板应用技术规程》。 铺贴方式 地面湿法铺贴:其施工工艺流程为:基层处理→弹线分格→材料制备→薄板粘贴面清理→粘结剂施工→面材背涂→面材铺贴→平整度调整→表面清洁及保护 墙面湿挂铺贴:其施工工艺流程:基层处理→弹线分格→材料制备→薄板粘贴面清理→粘结剂施工→薄板背涂→薄板铺贴→表面清洁及保护 墙面挂贴施工(外墙面24米以上):其施工工艺流程:薄板背贴挂件预固定→基层处理→弹线分格→材料制备→薄板粘贴面清理→粘结剂施工→薄板背涂→薄板铺贴→平整度调整→固定件与墙的固定→表面清洁及保护 应用系统: 1、系统概述 1.1薄法施工定义: 按现行《建筑陶瓷薄板应用技术规程》的定义,薄法施工也称镘刀法,用锯齿镘刀将水泥基胶粘剂均匀刮抹在施工基层上,然后将薄瓷板以揉压的方式压入胶粘剂中,形成厚度仅为3-6mm的强力粘结层的施工方法。 1.2相关标准规范 1.2.1相关材料标准: GB/T23266-2009 《陶瓷板》 JC/T547-2005 《陶瓷墙地砖胶粘剂》 JC/T1004-2006 《陶瓷墙地砖填缝剂》 1.2.2设计图集: 《建筑产品选用技术》专刊:2011CPXY-J221总305 《蒙娜丽莎陶瓷薄板施工方法及构造》 1.2.3相关验收标准: JGJ/T 172-2012《陶瓷薄板应用技术规程》 GB50210-2001 《建筑装饰装修工程质量验收规范》 GB50209-2002 《建筑地面工程施工验收规范》 1.3系统特点 1.3.1该系统能减轻建筑物的自重,以达到节约建筑材料,打造环保节能的建筑目的,尤其对旧房改造的表现更为突出; 1.3.2建筑陶瓷薄板本身厚度仅为5.5㎜,粘结厚度约5㎜,整个安装系统厚度仅为10㎜左右,可大大拓宽建筑空间,提高建筑物的空间利用率; 1.3.3该系统具有防火A1级,有较强的耐久性、抗冲击、耐融冻等,而且具有抗泛碱和白桦的优势,使建筑物保持长久弥新; 1.3.4该系统施工方法简便,后续维护费用较低,能节约施工综合造价,且施工过程中不产生污染,施工后不产生任何有害物质,是真正意义的绿色环保施工。 1.4系统应用范围 该系统适用于室内墙、地面及抗震设防烈度不大于8度、粘贴高度不大于24米的室外墙面等饰面(超过24米的室外墙身、可进行专项设计,经论证认可后可使用)、可广泛应用于各类公共建筑、居住建筑。 二、建筑陶瓷薄板建筑幕墙系统 1、1.系统概述 1.1定义: 面板材料为建筑陶瓷薄板的建筑幕墙。 1.2相关标准规范 1.2.1相关材料标准 GB/T23266-2009《陶瓷板》 GB16776-2005《建筑用硅酮结构密封胶》 JC/887-2001《干挂石材幕墙用环氧胶粘剂》 GB/5237.1-5-2008《铝合金建筑型材》 1.2.2.设计通用图集: 广东省建筑标准设计通用图集:粤11J/713《陶瓷薄板建筑幕墙构造》 1.2.3相关验收标准 JGJ/T 172-2012《陶瓷薄板应用技术规程》 GB50210-2001 《建筑装饰装修工程质量验收规范》 GB50209-2002 《建筑地面工程施工验收规范》 GB/T21086-2007《建筑幕墙》 GB/T15227-2007《建筑幕墙气密、水密、抗风压性能检测方法》 GB/T18250-2000《建筑幕墙平面内变形性能检测方法》 GB50045-95(2005年版)《高层民用建筑设计防火规范》 JGJ133《金属与石材幕墙工程技术规范》 GB50429-2007《铝合金结构设计规范》 1.3系统特点及优势: 1.3.1该系统具有优异的A1级防火性能,可完全满足各种装饰面与外墙保温的防火规定要求; 1.3.2该系统无放射性,为绿色环保建筑材料,耐气候性能好,变形系数小,经久耐用; 1.3.3该系统具有良好的稳定性,板材与主体结构之间为非刚性固定状态,具有良好的抗震性能,可适用于多震区; 1.3.4工厂化生产加工,加工和安装精度高,质量保证,施工中不产生粉尘等现象,可减少大量的建筑垃圾,真正体现绿色建筑的内涵。 1.4系统应用范围: 三、建筑陶瓷薄板保温装饰一体化施工系统 1.1、系统定义: 建筑陶瓷薄板外墙外保温一体化节能系统是由陶瓷薄板饰面、保温芯材、封边材料、低衬等组成,通过专用胶粘剂,复合成型的全封闭的集保温与装饰功能的整体板,采用挂粘方式实现与基墙可靠连接的施工方法。 1.2、参照标准规范 1.2.1相关材料标准 GB/T23266-2009 《陶瓷板》 JC/T547-2005 《陶瓷墙地砖胶粘剂》 JC/T1004-2006 《陶瓷墙地砖填缝剂》 JC887-200《干挂石材幕墙用环氧胶粘剂》 GB/T14683-2003《硅酮建筑密封胶》 1.2.2相关验收标准 GB50210-2001 《建筑装饰装修工程质量验收规范》 JGJ144-2004《外墙外保温工程技术规程》 JGJ/T 172-2012《陶瓷薄板应用技术规程》 06J908-1《公共建筑节能构造-严寒和寒冷地区》 DBJ/CT064-2009《XRY节能装饰板外墙外保温系统应用技术规程》 1.3系统特点及优势 1.3.1、陶瓷薄板外墙保温一体化节能系统是集装饰、保温于一体,具有饰面丰富、保温效果好,可满足任何区域的节能要求; 1.3.2、陶瓷薄板外墙外保温一体化节能系统运用保温层“完全封闭”的做法,整个系统达到A级防火,杜绝了保温层遇火即燃的隐患;“独立板块”式构造,避免了连片燃烧快速蔓延和应力释放的难题; 1.3.3、可以杜绝因施工质量造成的陶瓷薄板脱落风险。传统面砖粘结砂浆的粘 结强度约0.4MPa,而该系统专用胶粘剂的粘结强度可为传统的十多倍以上,且具有极其优良的耐候性能和化学性能。 1.4、系统适用范围 该系统适用于全国所有区域新建、扩建、改建的公共建筑和居住建筑外墙保温与装饰,可以完全满足各类建筑的节能要求。 四、建筑陶瓷薄板铝蜂窝复合系统 1.1定义: 由建筑陶瓷薄板饰面、铝板、蜂窝结构、胶粘剂(航空系列改性环氧树脂)、挂件等组成,通过专用胶粘剂,复合成型的全封闭的集保温隔音与装饰功能的整体板,采用干挂方式等实现与基层墙体可靠连接。 1.2相关标准规范 1.2.1相关材料标准 GB/T23266-2009《陶瓷板》 HB5543-90《夹层结构用铝蜂窝芯材规范》 1.2.2相关验收标准 GB50210-2001 《建筑装饰装修工程质量验收规范》 GB50209-2002 《建筑地面工程施工验收规范》 JG/T328-2011《建筑装饰用石材蜂窝复合板》 《建筑外墙用铝蜂窝复合板》 1.3系统特点及优势: 1.3.1该系统的面饰板陶瓷薄板经1200℃高温烧成,不变形、不脱色、耐久性等性能优异,防火性能A级,抗弯强度≥50MPa,破坏强度≥800N,吸水率≤0.5%,莫氏硬度7级,各项材料性能远超传统陶瓷、石材、铝塑板等材料; 1.3.2重量轻、强度大、平整度高、隔音与隔热效果好、抗震性强、防火、防化学腐蚀、抗风化、耐气候、防污易洗; 1.3.3该复合板安装简便,辅助材料少,省料省时省力,总安装成本低,在重量、强度、平整、隔音等方面比纯石材更优越,故更为适用于高层以及建筑幕墙或内墙装饰; 1.3.4可以杜绝因施工质量造成的薄瓷板脱落风险。传统面砖粘结砂浆的粘结强度约为0.4MPa,而该系统专用胶粘剂的剪切强度可达15MPa以上,且具有极其优良抗风压强度 1.4系统应用范围 适用于建筑内、外墙面等饰面,可广泛应用于各类公共建筑、居住建筑以及高层建筑物等。 五、建筑陶瓷轻质板幕墙式干挂系统 1、1.系统概述 1.1定义: 由建筑陶瓷轻质板、卡槽铝构件、主体龙骨架、及墙体连接件组成,板边通长开槽,铝龙骨通长卡装,使轻质板均匀受力,系统稳定的一种幕墙式干挂施工方法。 1.2相关标准规范 1.2.1相关材料标准 1、JC/T1095-2009《轻质陶瓷砖》 2、GB/T14683-2003《硅酮建筑密封胶》 3、GB/5237.1-5-2008《铝合金建筑型材》 1.2.2相关验收标准 1、GB50210-2001 《建筑装饰装修工程质量验收规范》 2、GB/T21086-2007《建筑幕墙》 3、GB/T15227-2007《建筑幕墙气密、水密、抗风压性能检测方法》 4、GB/T18250-2000《建筑幕墙平面内变形性能检测方法》 1.3系统特点及优势: 采用幕墙式干挂施工,突破传统板体点式挂装方式,板体通长龙骨卡装固定,结构稳定,抗震性能好、安全性高; 1.4系统应用范围: 其他补充 |
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